在 AI 技術飛速發展、服務器升級浪潮席卷全球的當下，印刷電路板（PCB）與銅箔基板（CCL）行業迎來重大發展機遇，從傳統配角一躍成為資本與市場矚目的焦點。隨著英偉達 GB200 架構服務器的量產及高階材料需求的井噴式增長，臺灣 CCL、PCB 廠商憑借深厚的技術積累與充足的產能儲備，成功占據 AI 供應鏈的核心地位，成為這波科技變革浪潮中的重要贏家。

在 2025 年五月下旬的臺北國際電腦展（Computex）上，輝達執行長黃仁勛重磅宣布 Grace Blackwell 架構（GB200）已實現全面量產。同時，他特別感謝臺灣供應鏈廠商對 AI 生態系統建設的重要貢獻，并預告第三季將推出性能更強勁的 GB300 架構產品。這一消息迅速點燃市場熱情，在帶動 AI 供應鏈相關企業股價上漲的同時，也從實際運營層面推動眾多企業業績增長。

根據外資機構摩根士丹利發布的「大中華科技硬件」產業報告顯示，GB200 NVL72 服務器出貨量在今年第二季呈現爆發式增長，預計將達到 6000 柜，較首季實現數倍激增。具體來看，五月出貨量已從四月的 1000 - 1500 柜大幅提升至 2000 - 2500 柜，六月預計將繼續攀升，第二季總出貨量有望達到 5000 - 6000 柜，遠超首季的 1000 柜。這一增長態勢在 ODM 廠商的營收數據上得到直觀體現，例如廣達締造了最強五月營收成績，緯創五月營收也刷新歷史新高。

回顧 GB200 的量產歷程，可謂充滿波折。去年八月初，臺股因市場傳出 GB200 出貨延期的消息出現大幅下跌，疊加市場對 AI 泡沫的擔憂，進一步加劇了市場波動。據悉，GB200 芯片在生產過程中遭遇多重技術難題，包括連線異常、芯片過熱以及冷卻系統漏液等問題，導致 GB200 NVL72 組裝量產時間不斷推遲，從最初預計的去年九月，先后延期至去年十二月、今年第一季，最終在今年第一季底才實現首批出貨。

在這輪 AI 產業的強勁發展態勢中，PCB 與 CCL 行業表現尤為突出。在基本面利好因素與法人機構季底業績調整的雙重推動下，以臺光電為代表的行業龍頭率先領漲，隨后資金不斷向臺燿、富喬、金像電、高技等企業擴散，形成板塊輪動的多頭格局，成為近期市場的核心熱點。隨著 AI 服務器需求的爆發式增長，對 PCB 的層數、材料質量提出了更高要求，同時也推動了產品平均售價（ASP）的顯著提升。在此背景下，近年來 PCB 與 CCL 廠商紛紛加大在 AI 領域的布局力度，積極搶占市場先機。

臺灣電路板協會（TPCA）數據顯示，2024 年全球 PCB 產值達到 809 億美元，同比增長約 7.6%。預計今年，市場將延續增長態勢，產值有望達到 854 億美元，同比增長 5.5%。AI 服務器的升級迭代與 800G 交換器的廣泛應用，成為推動 PCB 需求增長的兩大核心動力。值得注意的是，在 GB200 服務器大規模出貨前，自去年底開始，隨著云端 CSP 大廠的 ASIC 服務器出貨加速，就已經帶動眾多 PCB 廠商營收顯著增長。行業專家指出，今年與 2026 年將是 ASIC 服務器放量的關鍵時期，預計今年 ASIC 芯片出貨量約 400 萬顆，同比增長 67%；2026 年出貨量將進一步增長至約 608 萬顆，同比增幅超過 50%。

作為 CCL 行業龍頭，臺光電今年業績表現亮眼。截至五月，公司累計營收達 361.53 億元新臺幣，同比增長 56.5%，首季獲利更是遠超市場預期。近年來，臺光電持續投入研發，積極推進高階 CCL 材料升級，其 M8 材料在市場上占據絕對優勢，市占率高達 95%，成為公司營收增長的核心驅動力。隨著 AI 服務器板材規格不斷升級，M8 材料滲透率預計將從 2024 年的 10% 提升至今年的 30 - 40%。由于市場供需緊張，M8 材料今年的平均售價有望再上漲 30 - 35%。此外，臺光電還在積極推進 M9 材料的研發與驗證工作，有望成為行業內首家實現量產的企業，進一步鞏固其在高端 CCL 材料領域的領先地位。